當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 日本SMC電磁閥 > SMC壓力開(kāi)關(guān) > ISE77G-02-L2-MSMC真空壓力開(kāi)關(guān) 流體用結(jié)構(gòu)方式
簡(jiǎn)要描述:SMC真空壓力開(kāi)關(guān) 流體用結(jié)構(gòu)方式是小孔口吸著確認(rèn)型真空壓力開(kāi)關(guān)的工作原理圖:圖中S4代表吸著孔口的有效截面積,S2是可調(diào)針閥的有效截面積,S1和S3是吸著確認(rèn)型開(kāi)關(guān)的內(nèi)部孔徑,S1=S3.工件未吸著時(shí),S4值較大。調(diào)節(jié)針閥,即改變S2值大小,使壓力傳感器兩端壓力平衡,即p1=p2。當(dāng)工件被吸著時(shí),S4=0,出現(xiàn)壓差p1-p2,被壓力傳感器檢測(cè)出。
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SMC真空壓力開(kāi)關(guān) 流體用結(jié)構(gòu)方式
SMC真空壓力開(kāi)關(guān)的主要技術(shù)參數(shù)
參見(jiàn)SMC樣本詳細(xì)技術(shù)說(shuō)明。
SMC真空壓力開(kāi)關(guān)的工作原理
SMC真空壓力開(kāi)關(guān)使用注意
產(chǎn)品樣本:
SMC真空壓力開(kāi)關(guān) 流體用結(jié)構(gòu)方式
1)對(duì)尺寸很小,很輕的電子元件、小零件之類(lèi),使用的吸著孔口在ф2以下時(shí),其真空壓力開(kāi)關(guān)的閉合壓力和開(kāi)啟壓力之差很小,必須選用像ZSP1系列這種遲滯小,且精度高的確認(rèn)型開(kāi)關(guān)。吸附能力大的真空發(fā)生器反而不能用于檢測(cè)小件,應(yīng)選用合適能力的真空發(fā)生器。另外,保持真空發(fā)生器或真空泵的壓力穩(wěn)定也很重要。
2)ZSE1系列的壓力設(shè)定靠可調(diào)電容器旋鈕,旋鈕的回轉(zhuǎn)角度有3圈式和200°式兩種。輸出有1個(gè)負(fù)載式和2個(gè)負(fù)載式。
3)設(shè)定壓力必須調(diào)到確認(rèn)吸著的zui低真空度以上,以避免吸著不穩(wěn)定。但真空度不易設(shè)定過(guò)高,以防高真空度達(dá)不到而開(kāi)關(guān)不能接通的情況。
4)ZSM1系列真空壓力開(kāi)關(guān)不要靠近強(qiáng)磁場(chǎng)及動(dòng)力線(xiàn)。設(shè)定壓力調(diào)整螺釘?shù)幕剞D(zhuǎn)圈數(shù)不要超過(guò)18圈,以免動(dòng)作不良。
5)真空壓力開(kāi)關(guān)瞬時(shí)增加0.5MPa的壓力,沒(méi)有變化,但不要經(jīng)常加0.2MPa以上的壓力。
真空壓力開(kāi)關(guān)是用于檢測(cè)真空壓力的開(kāi)關(guān)。當(dāng)真空壓力未達(dá)到設(shè)定值時(shí),開(kāi)關(guān)處于斷開(kāi)狀態(tài)。當(dāng)真空壓力開(kāi)關(guān)達(dá)到設(shè)定值時(shí),開(kāi)關(guān)處于接通狀態(tài),發(fā)出電信號(hào),智慧真空吸附機(jī)構(gòu)動(dòng)作。當(dāng)真空系統(tǒng)存在泄漏、吸盤(pán)破損或氣源壓力變動(dòng)等原因而影響到真空壓力大小時(shí),裝上真空壓力開(kāi)關(guān)便可真空系統(tǒng)安全可靠的工作。
真空壓力開(kāi)關(guān)按功能分,有通用型和小孔口吸著確認(rèn)型;按電觸點(diǎn)的形式分,有無(wú)觸點(diǎn)式和有觸點(diǎn)式。一般使用的壓力開(kāi)關(guān),主要用于確認(rèn)壓力,但真空壓力開(kāi)關(guān)確認(rèn)設(shè)定壓力的工作頻率高,故真空壓力開(kāi)關(guān)應(yīng)具有較高的開(kāi)關(guān)頻率,即響應(yīng)速度要快。
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